उच्च गति पीसीबी डिजाइन के माध्यम से

विअस के परजीवी विशेषताओं के विश्लेषण के माध्यम से, हम देख सकते हैं कि उच्च गति वाले पीसीबी डिजाइनों में सरलता से दिखने वाले विअस सर्किट डिजाइन के महान नकारात्मक प्रभाव ला सकते हैं। विअस के परजीवी प्रभावों के प्रतिकूल प्रभावों को कम करने के लिए, आप डिजाइन में जितना संभव हो उतना कर सकते हैं:

1. लागत और सिग्नल की गुणवत्ता को ध्यान में रखते हुए, आकार के माध्यम से उचित आकार चुनें। उदाहरण के लिए, 6-10 लेयर मेमोरी मॉड्यूल पीसीबी डिजाइन के लिए, 10/20 मिल (ड्रिल / पैड) वीआईए को प्राथमिकता दी जाती है। कुछ उच्च घनत्व के लिए, छोटे आकार के बोर्ड, 8/18 मिल का उपयोग किया जा सकता है। छेद। वर्तमान तकनीकी परिस्थितियों में, छोटे आकार के व्यास का उपयोग करना मुश्किल है। पावर या ग्राउंड वाइज़ के लिए, बिग साइज़ को प्रतिबाधा कम करने के लिए माना जा सकता है।

2. ऊपर चर्चा किए गए दो समीकरणों से यह निष्कर्ष निकाला जा सकता है कि एक पतले पीसीबी बोर्ड के उपयोग से छेद के माध्यम से दो परजीवी मापदंडों को कम करने में सुविधा होती है।

3. पीसीबी पर सिग्नल का निशान जितना संभव हो उतना नहीं बदलना चाहिए। कहने का तात्पर्य यह है कि अनावश्यक विआस का प्रयोग न करें।

4. बिजली की आपूर्ति और जमीन के पिन को निकटतम छेद में ड्रिल किया जाना चाहिए। के माध्यम से और पिन के बीच का नेतृत्व कम, बेहतर, क्योंकि वे प्रेरण को बढ़ाने का कारण बनेंगे। इसी समय, बिजली की आपूर्ति और जमीन की लीड प्रतिबाधा को कम करने के लिए यथासंभव मोटी होनी चाहिए।

5. निकटतम लूप के साथ संकेत प्रदान करने के लिए सिग्नल परत विअस के पास कुछ ग्राउंड्ड विअस रखें। तुम भी पीसीबी बोर्ड पर कई अतिरिक्त जमीन विअस रख सकते हैं। बेशक, आपको डिजाइन करते समय लचीला होना चाहिए। मॉडल के माध्यम से पहले चर्चा की गई एक ऐसा मामला है जहां प्रत्येक परत पर पैड होते हैं, और कभी-कभी हम कुछ परतों पर पैड को कम या हटा सकते हैं। विशेष रूप से घनत्व के माध्यम से बहुत अधिक होने की स्थिति में, यह तांबे की परत में टूटी हुई चैनल के गठन का कारण बन सकता है, इस समस्या को हल कर सकता है। के माध्यम से स्थान को स्थानांतरित करने के अलावा, हम तांबे की परत में भी विचार कर सकते हैं। पैड का आकार कम हो गया है