| FR-4 प्रक्रिया क्षमता |
| नहीं | मद | क्राफ्ट की क्षमता |
| 1 | सतह खत्म | HASL, विसर्जन गोल्ड, गोल्ड प्लेटिंग, OSP, विसर्जन टिन, आदि |
| 2 | परत | 1-32 परतों |
| 3 | Min.Line चौड़ाई | 4mil |
| 4 | Min.Line अंतरिक्ष | 4mil |
| 5 | Min.Space पैड के बीच पैड के लिए | 3mil |
| 6 | Min.Hole व्यास | 0.20mm |
| 7 | Min.Bonding पैड व्यास | 0.20mm |
| 8 | ड्रिलिंग छेद और बोर्ड मोटाई की Max.Proportion | 1:10 |
| 9 | समाप्त बोर्ड के Max.Size | 23inch * 35inch |
| 10 | समाप्त बोर्ड की मोटाई का रंग | 0.21-3.2mm |
| 1 1 | Soldermask के Min.Thickness | 10um |
| 12 | सोल्डर मास्क | हरा, पीला, काला, सफेद, लाल, पारदर्शी सहज सोल्डर मुखौटा, strippable सोल्डर मुखौटा |
| 13 | Idents की Min.Linewidth | 4mil |
| 14 | Idents की Min.Height | 25mil |
| 15 | सिल्क स्क्रीन का रंग | सफेद, पीला, काला |
| 16 | दिनांक फ़ाइल स्वरूप | गर्बर फ़ाइल और ड्रिलिंग फ़ाइल, रिपोर्ट श्रृंखला, पैड 2000 श्रृंखला, PowerPCB श्रृंखला, ODB |
| 17 | ई-परीक्षण | 100% ई टेस्ट: उच्च वोल्टेज परीक्षण |
| 18 | पीसीबी के लिए सामग्री | उच्च TG सामग्री: उच्च Frequence (रोजर्स, TEFLON, TADONIC, ARLON): Haloger मुफ्त सामग्री |
| 19 | अन्य टेस्ट | प्रतिबाधा परीक्षण, resisitance परीक्षण, Microsection आदि |
| 20 | विशेष तकनीकी की आवश्यकताएँ | ब्लाइंड और दफन विअस और उच्च मोटाई कॉपर |
