काले और सफेद soldermask पीसीबी के साथ

1.Base सामग्री

एफआर -1 / FR-4 / उच्च TG FR-4 / लीड मुक्त सामग्री (आज्ञाकारी RoHS) / हैलोजन नि: शुल्क सामग्री / CEM -3 / CEM-1 / / PTFE / ROGERS / ARLON / TACONIC पांचवें वेतन आयोग

2.Layers

1-28

3.Finised आंतरिक / बाहरी तांबा मोटाई

1-6OZ

4.Finished बोर्ड मोटाई

0.2-7.0mm

सहनशीलता

बोर्ड thickness≤1.0mm: /- 0.1 मिमी

1 <बोर्ड thickness≤2.0mm: /- 10%

बोर्ड मोटाई> 2.0 मिमी: /- 8%

5.Max पैनल आकार

≤2sidesPCB: 600 * 1500mm

बहुपरत पीसीबी: 500 * 1200mm

6.Min कंडक्टर लाइन चौड़ाई / रिक्ति

भीतरी परतों: ≥3 / 3mil

बाहरी परत: ≥3.5 / 3.5mil

7.Min छेद ​​आकार

यांत्रिक छेद: 0.15mm

लेजर छेद: 0.1 मिमी

ड्रिलिंग परिशुद्धता: पहली ड्रिलिंग

सबसे पहले ड्रिलिंग: 1mil

दूसरा ड्रिलिंग: 4mil

8.Warpage

बोर्ड thickness≤0.79mm: β≤1.0%

0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7%

बोर्ड thickness≥2.5mm: β≤0.5%

9.Controlled प्रतिबाधा

/- 5%

10 पहलू अनुपात

15: 1

11.Min वेल्डिंग की अंगूठी

4mil

12.Min सोल्डर मुखौटा पुल

≥0.08mm

13.Plugging विअस क्षमता

0.2-0.8mm

14. होल सहिष्णुता

PTH: /- 3mil

NPTH: /- 2mil

15.Outline प्रोफ़ाइल

राउत / वी कट / पुल / स्टाम्प छेद

16.Surface उपचार

OSP: 0.5-0.5um

HASL: 2-40um

लीड मुक्त HASL: 2-40um

ENIG: Au 1-10U ''

ENEPIG: पंजाब 2-5U '' / Au 1-8U ''

विसर्जन टिन: 0.8-1.2um

विसर्जन चांदी: 0.1-1.2um

Peelable नीले मुखौटा

कार्बन स्याही

गोल्ड चढ़ाना: Au 1-150U ''

17.Solder मुखौटा

हरा, काला, सफेद, नीले, लाल, पीला, आदि।

18.Silkscreen

काला, सफेद, नीले, लाल, पीला, आदि।

19. ई-परीक्षण पास प्रतिशत

पहली बार के लिए 97% पास, / - 2% (सहिष्णुता)

FQC-शारीरिक लैब: विश्वसनीयता परीक्षण

20.Certificate

यूएल, एसजीएस, ROHS, ISO / TS16949, ISO14001: 2004

निष्क्रिय नीचे 0201 आकार करने के लिए

BGA और VFBGA

Leadless चिप वाहक / सीएसपी

दो तरफा श्रीमती विधानसभा

ठीक पिच 0.8mils को

BGA मरम्मत और Reball

भाग हटाने और प्रतिस्थापन

सबसे छोटा: 0.25 * 0.25 इंच

सबसे बड़ा: 20 * 20 इंच

सामग्री के बिल

गर्बर फ़ाइलें

पिक-एन-प्लेस फ़ाइल